展會概況

2024年7月8日至10日，為期3天的2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿完成。

全球半導體行業(yè)的頭部玩家及國內(nèi)外超1600余家廠商均亮相展出，新能源汽車、儲能、智能駕駛、智慧電源、

第三代半導體等應(yīng)用領(lǐng)域成為熱門趨勢。

 

展品一覽

方正微電子在E3館3750號展位，作為具備自主設(shè)計與流片能力的IDM企業(yè)，方正微電子于本次展會展示了SiC MOSFET，

SiC SBD與GaN HEMT功率器件、部分模組、晶圓，以及在汽車驅(qū)動、OBC充電、直流充電樁、光伏逆變、消費快充等領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。

其中，SiC MOSFET和SiC SBD可應(yīng)用于新能源汽車、光儲充、數(shù)據(jù)中心等場景，產(chǎn)品覆蓋16mΩ-60mΩ、15A-40A；

應(yīng)用于消費及工業(yè)的中低壓GaN HEMT系列產(chǎn)品，覆蓋150mΩ-500mΩ，助力打造體積更小、轉(zhuǎn)換更快、能耗更低的電源產(chǎn)品。

直擊現(xiàn)場

接下來讓我們重溫和朋友們在現(xiàn)場的精彩瞬間。

致謝

感謝各位到訪朋友對方正微電子的關(guān)注和支持，這是方正微電子升級三代半IDM企業(yè)以來，與行業(yè)上下游朋友們進行交流的一次重要契機，

未來方正微電子還將在三代半研發(fā)與制造持續(xù)發(fā)力，力爭為綠色新能源與汽車行業(yè)賦能，讓數(shù)字世界更綠色，讓動力世界更澎湃。